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耳机激光焊锡机
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耳机激光焊锡机

 详情说明

激光焊锡机特点:

◎高性能激光焊锡机系统专为体积小或链接出狭窄的零件提供焊锡设备
◎非接触式的焊锡工艺,效率高、耗材少、寿命长、成本低
◎光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精准
◎桌面式设计、方便生产线集成,程序设置简单,易于操作


激光锡焊流程 :

1、对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度
2、供给锡焊料,继续照射
3、供料完成,继续照射实现焊接
4、继续照射,焊点整形
5、整形完毕,关闭激光


技术规格参数:

激光焊锡机技术规格参数
序号 项目 参数
1 激光功率/aser Power 200w
2 激光波长/Wave Length 915nm±10nm
3 光束质量M2/Beam Quality M2 <1.4
4 焊接范围/Welding Range 200mm*200mm lCustomizable)
5 整机功耗/Power Consumption 500W
6 输入电压/Input Voltage AC 220V/50Hz
7 定位方式/Localization 红光( Red Light)
8 工作温度/Working Temperature 10℃-30℃
9 工作湿度/Working Humidity <75%
10 冷却方式/Cooling Method 风冷(Air-Cooling)
11 外形尺寸/Overall Dimension 900*1100*1600mm

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